2018年3月12日-14日，2018中國（成都）電子展（CEF West China 2018）在成都世紀城新國際會展中心隆重舉行。
    近年來，電子工業(yè)在信息化領(lǐng)域取得了顯著成效，在眾多參展企業(yè)中，昆二晶無疑是成都電子展中令人印象深刻的一個！
    自2018年3月12日起，為期3天的成都電子展已成功落幕。在4號館世博園二樓，一個“黑色的身影”備受廣大經(jīng)銷商關(guān)注，它就是來自昆二晶自主研發(fā)的三相整流橋輸出可控硅模塊！  
    這是自2015年亮相成都展以來，昆二晶參展的第4個年頭。每次參展昆二晶都會帶給大家不一樣的驚喜，因此，對于昆二晶此次將以什么樣的嶄新面貌示人，無疑是本次展會上大家所關(guān)注的焦點。

    有沒有一款能同時滿足變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關(guān)電源和高頻感應加熱電源的半導體模塊呢？在昆二晶看來，昆二晶所自主研發(fā)的MDST三相整流橋輸出可控硅模塊正好滿足。
    昆二晶所研發(fā)的MDST可控硅模塊，在模塊化的結(jié)構(gòu)上提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時也可降低裝置的生產(chǎn)成本。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成，因此，縮短了元器件之間的連線，可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低，有利于實現(xiàn)裝置的高頻化。

    此外，模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比，還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優(yōu)點，降低裝置的重量和成本，且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上，有利于裝置體積的進一步縮小，簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
    在展會上昆二晶圓滿地完成了展會的品牌推廣以及加盟招商的目標，當然這也離不開昆二晶員工上下以及各位經(jīng)銷商朋友的鼎力支持。但愿這一抹瑰麗的“黑色印象”，能長留各位心中。更祝愿這一抹“黑色”能演化成喚醒行業(yè)的新風向，為電子元器件行業(yè)乃至市場帶來一股全新氣象！
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