可控硅模塊一般都是非正弦電流，可控硅模塊存在導(dǎo)通角的問題并且負(fù)載電流有一定的波動(dòng)性和不穩(wěn)定因素，且可控硅芯片抗電流沖擊能力較差，在選取模塊電流規(guī)格時(shí)必須留出一定余量。推薦選擇方法可按照以下公式計(jì)算： 
       I>K×I負(fù)載×U最大∕U實(shí)際 
       K ：安全系數(shù)，阻性負(fù)載K= 1.5，感性負(fù)載K= 2; 
       I負(fù)載：負(fù)載流過的最大電流; U實(shí)際：負(fù)載上的最小電壓; 
       U最大：模塊能輸出的最大電壓;(三相整流模塊為輸入電壓的1.35倍，單相整流模塊為輸入電壓的0.9倍，其余規(guī)格均為1.0倍); 
       I：需要選擇模塊的最小電流,模塊標(biāo)稱的電流必須大于該值。 

       可控硅模塊散熱條件的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和短時(shí)過載能力，溫度越低可控硅模塊的輸出電流越大，所以在使用中必須配備散熱器和風(fēng)機(jī)，建議采用帶有過熱保護(hù)功能的產(chǎn)品，有水冷散熱條件的優(yōu)先選擇水冷散熱。我們經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)算，確定了不同型號(hào)的產(chǎn)品所應(yīng)該配備的散熱器型號(hào)，推薦采用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī)，用戶自備時(shí)按以下原則選取： 
       1、軸流風(fēng)機(jī)的風(fēng)速應(yīng)大于6m/s ; 
       2、必須能保證可控硅模塊正常工作時(shí)散熱底板溫度不大于 80℃; 
       3、可控硅模塊負(fù)載較輕時(shí)，可減小散熱器的大小或采用自然冷卻; 
       4、采用自然方式冷卻時(shí)散熱器周圍的空氣能實(shí)現(xiàn)對(duì)流并適當(dāng)增大散熱器面積; 
       5、所有緊固可控硅模塊的螺釘必須擰緊，壓線端子連接牢固，以減少次生熱量的產(chǎn)生，模塊底板和散熱器之間必須要涂敷一層導(dǎo)熱硅脂或墊上一片底板大小的導(dǎo)熱墊，以達(dá)到最佳散熱效果。
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