可控硅模塊是晶體閘流管的簡(jiǎn)稱，又可稱做可控硅整流器，以前被簡(jiǎn)稱為可控硅；那么它在在逆變焊機(jī)中，IGBT模塊與可控硅模塊有哪些不同？接下來(lái)詳細(xì)的為大家介紹：
        1、可控硅模塊是電流型控制元件，控制較復(fù)雜，也是半控元件，一般采用調(diào)頻方式來(lái)控制；IGBT是電壓型控制元件，易于控制，一般采用脈寬調(diào)制。
        2、逆變頻率不同：由于SCR的開(kāi)關(guān)時(shí)間較長(zhǎng)，所以頻率不能太高，一般在3-5KHZ左右，而IGBT器件的開(kāi)關(guān)頻率較高。IGBT模塊可達(dá)30KHZ左右，IGBT單管開(kāi)關(guān)頻率更高，達(dá)50KHZ以上。
        3、由于頻率提高，焊機(jī)的輸出特性及波形更易于控制，可以得到更好輸出特性，同時(shí)變壓器的體積也比SCR焊機(jī)小，減輕了焊機(jī)重量，更易于搬運(yùn)。

        4、逆變焊機(jī)比普通可控硅整流焊機(jī)，焊機(jī)省電30%左右。
        5、由于IGBT焊機(jī)控制及主電路較SCR焊機(jī)簡(jiǎn)單，采用軟開(kāi)關(guān)逆變技術(shù)，所以產(chǎn)品可靠性高，故障點(diǎn)較少，易于維修。
        6、一般的可控硅逆變焊機(jī)，采用的是半橋式逆變技術(shù)，IGBT焊機(jī)采用的全橋逆變。
        7、IGBT控制技術(shù)已經(jīng)非常成熟，是新一代逆變器的主流器件。
        通過(guò)文中的講解，大家可以大致了解到這種可控硅模塊和IGBT模塊兩者之間的區(qū)別，希望文中講解的內(nèi)容對(duì)大家有幫助作用，對(duì)大家在實(shí)際操作中的應(yīng)用有幫助作用，使大家能更方便的利用設(shè)備。并且對(duì)大家在選購(gòu)方面有很好的借鑒作用。
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