軟起動(dòng)器中可控硅模塊是核心器件，所以保護(hù)好可控硅模塊能夠大大的延長(zhǎng)軟起動(dòng)器的使用壽命。
    可控硅模塊與其它功率器件一樣，工作時(shí)由于自身功耗而發(fā)熱。如果不采取適當(dāng)措施將這種熱量散發(fā)出去，就會(huì)引起可控硅模塊管芯PN結(jié)溫度急劇上升。致使器件特性惡化，直至完全損壞。

    可控硅模塊的功耗主要由導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗、門極損耗三部分組成。在工頻或400Hz以下頻率的應(yīng)用中主要的是導(dǎo)通損耗。
    而可控硅模塊配套散熱器的常用散熱方式有：自然風(fēng)冷、強(qiáng)迫風(fēng)冷、熱管冷卻、水冷、油冷等。
    正常工作情況的軟起動(dòng)器設(shè)備有3.5-4%的功率損耗，主要以熱量的形式散失在環(huán)境當(dāng)中，所以我們要先解決軟起動(dòng)器工作環(huán)境的溫度問(wèn)題，若工作環(huán)境的溫度過(guò)高則將危害到軟起動(dòng)器的工作，導(dǎo)致軟起動(dòng)器過(guò)熱保護(hù)跳閘。保證軟起動(dòng)器具有良好的運(yùn)行環(huán)境，須對(duì)變頻器及運(yùn)行環(huán)境的溫度控制采取相應(yīng)的措施。
    給軟起動(dòng)器預(yù)留一定的空間，定期給軟起動(dòng)器進(jìn)行清灰處理，都是能夠有效降低可控硅模塊溫度的方式。
    以上就是昆二晶可控硅模塊廠家為您介紹的軟起動(dòng)器可控硅模塊降溫的重要性，希望對(duì)您有所幫助。