可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊。最早是在1970年將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
    可控硅模塊的優(yōu)點(diǎn)體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線(xiàn)簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠(chǎng)家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。

    可控硅模塊的分類(lèi)可控硅模塊從芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類(lèi)，從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）、普通整流管模塊（MDC）、普通晶閘管、整流管混合模塊（MFC）、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC）、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)專(zhuān)用模塊MTG\MDG）、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）、單相（三相）整流橋模塊（MDQ）、單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。
    關(guān)注昆二晶可控硅模塊，我們的使命是提供高品質(zhì)的產(chǎn)品、領(lǐng)先的技術(shù)、卓越的服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，更好的服務(wù)于社會(huì)。您若對(duì)我們的可控硅模塊有興趣或存在疑惑，昆二晶歡迎您咨詢(xún)，咨詢(xún)電話(huà)：0577-62627555。我們等著您！